AI 칩 제조사 시그마스타테크놀로지가 홍콩 상장을 통해 3억 달러 조달 예정

Odaily 보도: AI 칩 제조사 시그마스타테크놀로지(SigmaStar Technology)가 이르면 올해 홍콩 상장을 고려하고 있으며, 최대 3억 달러 조달을 계획하고 있다.该公司는 이미 잠재 투자자들과 접촉을 시작했으며, 중국국제금융공사(CICC)와 중신증권인터내셔널을 관련 협력 기관으로 선임했다.

샤먼에 본사를 둔 시그마스타테크놀로지의 선전 상장 주가는 올해 들어 67% 상승했다. 이번 상장 계획은 중국 기술 기업들의 홍콩 자금 조달 활동이 회복세를 보이는 가운데 나온 것으로, 올해 홍콩 IPO 총 조달액은 이미 522억 달러에 달해 2010년에 세운 연간 기록인 578억 달러에 근접하고 있다. (블룸버그)