台积电将开发AI芯片封装技术

Odaily星球日报讯 两位直接了解该项目的人士透露，台积电(TSM.N)正在开发一种与英特尔(INTC.O)现有技术类似的先进芯片封装技术。过去，封装一直被视为半导体制造中相对常规的工序，但随着AI需求激增，芯片设计公司需要将更多处理器和高带宽内存集成到越来越庞大、复杂的封装中，先进封装已成为行业最关键的瓶颈之一。英特尔开发了一种名为嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的封装技术。

该技术利用小块硅桥在处理器与内存之间建立高速连接，由于能够支持更大规模的多芯片设计，从而打造性能更强的AI芯片，并帮助芯片设计商实现供应链多元化，因此吸引了英伟达(NVDA.O)等潜在客户的关注。知情人士表示，在台积电内部，工程师将这一先进封装项目称为“类EMIB”，并已与部分客户讨论过这一方案。（The Information）