DeepX, 1억 달러 투자로 삼성 기술 활용한 신형 AI 칩 개발 추진

Odaily 보도에 따르면, 한국의 AI 칩 스타트업 DeepX가 삼성전자의 첨단 2나노 공정 기술을 활용해 차세대 AI 칩을 개발하기 위해 1억 달러 이상을 투자할 계획이다. DeepX는 성명서에서 DX-M2 칩 설계를 완료했으며, 최종 설계안을 삼성전자 파운드리 부문에 생산 의뢰했다고 밝혔다. 회사는 2027년 3월까지 첫 칩 샘플을 확보한 후 고객 평가를 진행하고, 2028년 양산을 목표로 하고 있다.

이 프로젝트에는 성능 검증 및 생산 엔지니어링等相关 비용을 포함해 1억 달러 이상이 소요될 것으로 예상된다. DeepX는 DX-M2 칩을 로봇, 산업 장비, 그리고 AI 기능을 지원하는 개인용 컴퓨터에 적용할 계획이다. 이번 투자는 원격 데이터센터의 컴퓨팅 성능에 의존하지 않고 기기에서 직접 AI 모델을 실행하는 온디바이스 AI 컴퓨팅 노선에 대한 DeepX의 대규모 베팅을 보여준다. 이 방식은 기기와 클라우드 간 데이터 전송에 따른 에너지 소비, 비용 및 지연을 줄일 수 있다.