Broadcom, 보도에 따르면 600억 달러 AI 칩 파이낸싱 조달 추진

Odaily 보도에 따르면, 소식통은 Broadcom(AVGO.O)의 월스트리트 은행단이 Anthropic 등 기업을 지원하기 위해 600억 달러 규모의 새로운 AI 칩 파이낸싱을 조달하기 시작했다고 전했다. 이 대규모 부채 파이낸싱 방안에 참여하는 은행들은 420억 달러 규모의 A종 선순위 담보부채에 대해 투자자들에게 신디케이션 초청장을 발송할 준비를 하고 있다. Blackstone은 180억 달러 규모의 B종 후순위 부채 파이낸싱을 주도하고 있으며, 자사 산하 각 펀드를 통해 90억 달러를 출자할 계획이고 나머지는 신디케이션 방식으로 분배할 예정이다.

이 파이낸싱 방안은 수 주간 준비되어 왔다. 월스트리트와 실리콘밸리 업계 관계자들은 투자자들이 여전히 AI 인프라 확장에 자금을 제공할 의향이 있는지 확인하기 위해 이 거래를 주시하고 있다. Broadcom은 Nvidia와 경쟁하며 더 많은 칩 및 기타 데이터센터 장비를 판매하려 하고 있으며, 동시에 Anthropic 등 AI 기업들은 점점 더 많은 컴퓨팅 파워를 필요로 하고 있다. 소식통은 올해 8월, 이 잠재적 거래가 Anthropic을 포함한 기업들이 칩 및 기타 핵심 AI 인프라를 확보하는 데 도움이 될 것이라고 밝혔다.